когда осадок остается на печатной плате,, это может легко привести к адсорбции и конденсации влаги и пыли,, а также может стать причиной плохого контакта в тесте ICT,, что влияет на точность результата теста. в условиях высокой температуры, остатки флюса могут непосредственно перестраиваться. вызывать короткое замыкание или утечку. для высокочастотных и высокоскоростных цепей, даже если цепь исправна, разложение твердый полимер приведет к изменению тока утечки,, диэлектрической проницаемости и коэффициента потерь., что приведет к ослаблению целостности сигнала и потерям мощности,, что в конечном итоге приведет к отказу продукта. для обеспечения качества продукта, нам нужно использовать флюс для очистки печатной платы, чтобы не повлиять на тестирование продукта и жизненный цикл . поэтому , спирт должен использоваться для очистки платы печатной платы . метод очистки может погрузить чистящую щетку в спирт и чистить области, содержащей флюс., не применяйте слишком сильное давление,, так как это может привести к повреждению t o дисплей припоя. при необходимости, повторите описанные выше шаги для устранения остаточных отложений флюса. контроль и очистка остатков флюса стали предметом исследований в отрасли сборки электроники. независимо от того, являются ли они производителями оборудования OEM или CEM,, независимо от того, производители флюса или конечные пользователи, улучшают характеристики флюса,, расширяют параметры процесса флюса и контролируют воздействие остатков на продукцию.