Сварка является важным процессом в PCBA обработка Если Мы не понимаем это хорошо, короткое замыкание и другие неисправности будут происходить во время Наше тестирование. Если Это серьезно, это напрямую повлияет на жизнь продукт. Поэтому независимо от того, какие технологии сварки мы используем, мы должны Убедитесь, что это доволен. Основные требования PCBA Weldin граммможет обеспечить хорошую сварку результат.

PCBA Пайка разделена на один тип пайки волны, а другой - ручной пайка. Волновая пайка - таять жидкий припой с помощью насос. Тогда электронные компоненты, которые должны быть припаяны, вставляются на PCB доска, а паяльная поверхность плагина PCBA Схема платы прямо связана с высокотемпературный Жидкая олова через пайка волны для достижения цели пайки и электрической взаимосвязи между электронными компонентами и PCB доска реализовано.

Для Ручная пайка, мы должны контролировать температуру пайки железо. Мы Необходимо обеспечить, чтобы паяльник не успокаивал пластиковый изоляционный слой окружающих проводов и поверхность компонентов, особенно для продуктов с компактными и сложными формами, количеством олова и потока во время Пайка. Это должен быть подходит. Слишком много припоев и слишком много потока загрязняют и корнет PCBA, а слишком мало не будет Работа. Это может вызвать короткие замыкания в PCBA Тест и другие явления.

С точки зрения качества пайки, селективная пайка волны определенно лучше чем Руководство Пайка. Ручная пайка все контролируется люди. Необходимо уделять большое внимание когда Пайка. Легко повредить печатная платаи заставить площадку отвалиться, что трудно встретить высококачественные Требования.

Руководство по эффективности сварки при паяльнике сварки для пайки требуют многих людей, чтобы использовать точка до точки Паяние на PCB. Селективная пайка волны использует Сборка Промышленная партия производства режим. Волновая пайка подходит для массового производства и может ускорить работу Эффективность. Ручная сварка подходит для образцов, которые могут эффективно сохранять запуск затраты.