Существуют 2 типа печатных плат для печатных плат: одна с неметаллическими краями, а другая с металлизированными краями. Раньше не было особого спроса на печатные платы с металлическими краями, а теперь потребности клиентов возросли. более качественные металлические края печатных плат привлекают больше внимания, поскольку они расширяют функциональность некоторых продуктов, в которых используются эти печатные платы. с миниатюризацией и быстродействием схем синхронизация и целостность цифровых сигналов стали важными проблемами. Кроме того, из-за целостности источника питания средние и высокоскоростные цифровые сигналы в системе будут вызывать электромагнитные помехи и проблемы с электромагнитной совместимостью. высокоскоростные цифровые сигналы не только вызовут серьезные помехи внутри системы, но и будут излучаться за пределы системы, в результате чего оборудование будет превышать стандарты безопасности. излучение боковой панели многослойной печатной платы является относительно распространенным источником электромагнитного излучения. токопроводящий силовой слой и заземляющий слой будут генерировать электромагнитное излучение на своих краях. из-за недостаточного байпаса источника питания большая часть шума возникает из-за паразитных токов в плоскости питания и заземления. на высоких частотах переходные отверстия действуют как шлейфы и могут иметь высокую индуктивность. такое сквозное отверстие может излучать магнитное поле между слоями печатной платы и, наконец, собираться на краю. В процессе металлизации краев печатной платы металл окружает весь край платы. это приведет к короткому замыканию высокочастотных сигналов, достигающих края печатной платы, и предотвратит их излучение. хотя это улучшает характеристики печатной платы, процесс металлизации краев увеличивает стоимость печатной платы...

1. Разные Материалы: FFC Состоит из изоляции из домашних животных и чрезвычайно тонкой консервной плоской медью провод. FPC состоит из медной фольги, акрила & Эпоксидная смола термореактивное клей и полиимид фильм. 2. Различное изготовление Методы: FPC обрабатывает гибкую очарованную фольгу медью по химическим травлению для получения гибких цепных досок с различными формами односторонние или двухсторонний и многослойное structures.ffc является плоской медной фольгой, зажатой между верхней и нижней изолирующей фольгой пленок, которые вдавливаются вместе через производственную линию высокотехнологичного автоматического оборудования. Готовый продукт проще и толще. 3. Разные Приложения: FPC может провести контроль импеданса, антистатические помехи, предназначенные для изгиба и угла, обычно используются в FPC Антенны, FPC Сенсорные экраны, FPC Емкостные экраны, ноутбуки, SLR Камеры, смартфоны, носимые устройства, автомобильная электроника, медицинское оборудование, оборудование для управления промышленным контролем, военная техника, датчики, антенны и другие современные электронные продукты. FFC легко решить электромагнитное экранирование (EMI). Он часто используется в связи между печатной головкой принтера и материнской платой, плоттерами, сканерами, копирами, аудио, ЖК-приборами, факсимильными машинами, различными DVD-плеерами и т. Д., PCB Доска на PCB доска его используется в качестве кабеля передачи данных в миниатюрном электротехнике оборудование.

Графическая доска относится к PCB Схема на графике карта. Он также может называться материнской платой видеокарты, потому что Графическая карта состоит из радиатора + ГПУ + видео память + печатная плата + Другие компоненты. Компоненты видеокарты все размещены на PCB доска. Хорошо или плохо, напрямую определяет качество и устойчивость электрических характеристик графики карта. Pcb Доска является основой графики карта. Чем больше PCB слои, тем более сложный дизайн, тем более точное качество изготовления, а тем лучше разгон и стабильность. Pcb Доска не только поддерживает компоненты всей видеокарты, но также играет жизненно важную роль в устойчивости графики карта. Это душа качества графики карта. В настоящее время материнские платы и видеокарты в основном используются многослойные доски, которые значительно увеличивают область, которые могут быть Wired. Однако на основе соображений стоимости шестислойные или четырехслойный Дизайн доски обычно используются, и только небольшое количество высококачественные Видимость видеокарт Восьмислойные Доска Дизайн. С постепенной зрелостью текущего PCB промышленность GPU промышленность связана с новым событиями.

В процессе SMT обработка патч, PCB завершено треком передача. Pcb доска должна быть исправлена ​​ во время трек передача. Обычное оборудование использует метод шины и там должен Не быть компонентами и деталями в зажимном диапазоне и гусенику Диапазон. ведущие помехи, иначе это повлияет на нормальную передачу PCB Доска из-за неспособности зажимать и исправить или уменьшить эффективность работы из-за столкновения деталей патча и оборудования тоже Закрыть. Следовательно, необходимо добавить несколько пустых областей на обоих или четырех сторонах PCB Как кромки процессов, зарезервируйте безопасное расстояние и разверните пространство от частей патча в PCB на край доски, чтобы помочь PCB Производство и Обработка. Зарезервированная ширина со стороны ремесла обычно рекомендуется быть 5,0 мм. Однако не все PCB Доски должны добавить процесс края. Если пространство между патч-частями в PCB Доска и край доски достаточно велики, а не в диапазоне гусениц, нет необходимости добавлять дополнительный процесс кромки.

Каждая дыра на PCB можно назвать Via. Это один из важных компонентов многослойная PCB. Давай узнать знания VIAS вместе. сверлить общее отверстие, то есть через отверстие, на пересечении проводов, которые необходимо подключить к каждому слою двусторонняя или многослойное доска. С точки зрения функции он используется в качестве электрического соединения между различными слоями PCB; а другой используется в качестве фиксации или позиционирования устройство. С точки зрения процесса, через Отверстия разделены на три Типы: Слепые отверстия, похороненные дыры и сквозь дыры. Слепые отверстия проходят сквозь отверстия, соединяющие поверхность и внутренние слои, не проходя через всю доску, и используются для подключения и проведения двух или более слоев PCB. Медная фольга линии между, потому что Все слои не пробурены, только верхний слой или нижний слой могут быть видимыми. Похороненные отверстия соединяют отверстия во внутреннем слое PCB. Они используются для соединения любой цепи на внутреннем слое, но Они Не распространяйтесь на поверхность печатной платы, поэтому поверхность и нижние слои - невидимые. Также есть сквозная дыра, которая проходит через целую PCB Можно реализовать проводящую связь между различными слоями или установкой и позиционированием компоненты. В дизайне VIAS размер, количество и расстояние VIAS должны быть разработаны после комплексного рассмотрения и процессы изготовления, структурная надежность, производительность и другие вопросы. Для Пример, такие факторы, как ток и проводка, должны быть посчитаны. Для некоторая высокоскоростная или высокая плотность продукты, чем меньше через Отверстие тем лучше, так что на доске можно зарезервировать больше проводки, тем самым увеличивая проводку Плотность. Кроме того, чем меньше через отверстие, тем меньше своя паразитарная емкость, которая более подходит для высокоскоростных цепи. Однако ограничивается технологиями, такими как бурение и гальванирование, тем меньше отверстие, тем длиннее требуется для сверла, а тем легче для отклонения от центра положение. И когда Глубина отверстия превышает 6 раз, диаметр сверла, отверстие не может Будьте гарантированы, что стена может быть покрыта медью равномерно. Для VIAS источника питания или нижней строки, учитывайте большее размером для уменьшения импеданса и сверлить несколько отверстий параллельно, чтобы уменьшить эквивалентную индуктивность. Расстояние между VIAS и VIAS должен Также быть избегать. Если Интервал слишком мал, легко вызвать дыры Когда сверление....

Есть много методов тестирования в PCBA Обработка растений, Среди которые тестируют тест на пролетные зонты и преобладание иглы, являются более распространенными методами испытаний, они Все ли в своем роде контактный тест, а тест «Летающий зонд» - это улучшение теста непрерывности игольчатого слоя, обновленная версия. Летающий зонд тест (FPT) Это автоматизированный тест, который использует подвижный зонд для замены традиционного крепежа с фиксированной иглой и добавляет привод датчика устройство. В этом тесте два или более зондов запрограммированы для перемещения и доступа к различным контактам компонентов один на один, чтобы обнаружить Существуют открытые цепи, короткие схемы и параметр компонентов ошибки. С Зонды летающих зондов должны быть запрограммированы для каждого PCB Тип доски, который занимает много времени, PCB доски обычно подходят для прототипа и маленькая партия PCB тестирование. Тест «Летающий зонд» имеет следующее Преимущества: 1. С Тест «Летающий зонд» поддерживается программным обеспечением, для инженеров легче получить обратную связь во времени в случае ошибок. 2. Тестер летающего зонда оснащен камерой для идентификации отсутствующих компоненты. 3. Летающий зондовый зонд может быть легко перемещен из одного узла в другой, с сильной точностью и точность. 4. Тест «Летающий зонд» не требует разработки прибора, что экономит тест Стоимость. Обнаружение летающего зонда в настоящее время в основном используется в промышленных полях автоматизации, таких как промышленное обнаружение, распознавание изображений, приборостроение и позиционирование. Потому что Из близкого контакта с экранированным UUT и способностью приносить новые продукты на рынок быстрее, и значительные преимущества не требуют большего развития теста, тестовые приложения летающих зондов обязаны становиться все более и более обширными в «будущем»...

пострадавших от международных торговых соревнований и колебаний в чип-индустрии, поскольку Конец 2020 года не только цены на домашние чипу взлетели, но и за рубежом. Для Пример: ST, ADI, TI и другие известные фирменные чипсы, без исключения, удвоились или даже десятки раз цена, изготовление производителей и множество электронных исследований и разработок продуктов и разработки, в том числе PCBA фабрика Колебания цен чипов на этот раз имеют широкомасштабные удар. Это немного похоже на маску и маску машины до прибытия новой короны эпидемия. Многие люди стремятся копить много товаров, а некоторые люди делают много деньги. Фундаментальная причина цен на рыхющую плавучую цену представляет собой возникновение нехватки снабжения, в сочетании с международной торговой конкуренцией, ограничивающим чипом экспорт. Различные причины наложили на этот рынок. С Воздействие неизбежно, Как должен PCBA производителиактивно отвечать? Прежде всего, успокоитесь с рыночной суматохии и тщательно проанализируйте нынешние клиенты, чтобы захватить заказы в руке, чтобы сделать хорошую работу, так что приказы, не затронутые рыночным рынком, могут бежать гладко, и контролировать производственные риски Предприятие. Во-вторых, проанализируют внутренние эксплуатационные расходы предприятия, сократить ненужные расходы и отходы и избежать передовой работы партии продукты. Перейти к разработке некоторых областей, которые не затронуты рынком чипов, а сосредоточиться на расширении новых клиентов.

Органическая паяльная маска образуется на чистой голой медной поверхности монтажной платы, чтобы защитить поверхность меди от окисления, ржавчины, теплового удара, устойчивости влаги и коррозии сопротивление. в последующей пайке поток добавляется и после того, как пайка нагревается, это Слой пленки испарится, что удобнее для сварки. Толщина OSP Фильм обычно 0,2-0,5 мкм. Компьютерная клавиатура PCB и компьютер материнская плата PCB, во многих случаях выберет OSP Процесс, PCB Область относительно большая, если вы выбираете процесс золота, стоимость - выше. Предполагается, что 25-30% PCBS в настоящее время используют OSP, а его контроль процесса проще чем Другая поверхность лечение. Если pcb поверхность не требует функций подключения или срок хранения слишком длинный, OSP это идеал выбор. (1). ОССП Функция: Защитите поверхность голой меди от окисления, ржавчины, теплового и теплового удара, устойчивости влаги и коррозии сопротивление. (2). Преимущества и Недостатки: 1). Хорошая скопления, может быть использована на высокая плотность PCB; 2). Это может пройти RoHS стандартный и может быть сохранен в течение 6 месяцев в вакуумной упаковке (окружающая среда температура 15-35 ℃, влажность окружающей среды RH≤60%); 3.) Нижнее стоимость чем Hasl 4). Поверхность плоская и WELD-способность это хорошо (в корпусе не быть окисленным) Недостатки: 1). ОССП является прозрачным и бесцветным, трудно различить ОССП был применен; 2) OSP Поверхность пленки легко царапина, а среда хранения требует высоких (держать вдали от кислой среды); 3). по сравнению с Enig и hasl, время хранения также короче; (3). Процесс Flow: Удалить Масло → Вода Мойка → Микро Травление → Уборка с чистыми вода → кровообращение → уборка с чистыми вода → ОССП → Стирка с чистым вода → сушка...