процесс, в котором свинец припойка применяется (расплавлен) на поверхности печатной платы и свинец Припой взорван с нагретым сжатым воздух. (В Динамическая среда высокой температуры и высокого давления, PCB погружен в свинцовый олово припой (расплавленный), а воздушный нож сглаживают жидкий припой на медь поверхность)

Процесс выравнивания горячего воздуха относительно грязно, пахнет плохой и относительно опасен, а технический контроль относительно осложняется. Если . Площеность не хороша, это повлияет на качество сварки компоненты. С продвижением технологии, процесс выравнивания горячего воздуха, подходящий для сборки QFP и BGA С меньшим шагом также появился. в реальных приложениях OSP и Enig оба выбраны. В настоящее время в PCB Обработка поверхности, 20% -40% Будет использовать выравнивание горячего воздуха, давайте понять его преимущества и недостатки вместе.

(1). Функция:

Свинец припой (расплавленный) образует слой анти-меди Окисление покрытия, замедляет окисление меди и образует медь-олово Металлическое соединение (около 1-2 мил в толщина) На перекрестке с медью, обеспечивая хорошую припоя.

(2). Преимущества и недостатки горячего воздуха Выравнивание:

Преимущество:

а) Низкая стоимость, хорошая припоя.

б) Избегайте отключения коррозии на печатной плате

Недостатки:

а) плохая поверхность плоскостности

б) Pcb склонен к деформации из-за большого теплового шок.

(3). Общий процесс

Микро-травление → предварительное нагревание → Покрытие Flux → Опрыскивание TIN → Уборка.

оловянный спрей делится на безвиссовую распылительную олову (свинец содержание меньше , чем 0.1) и свинцовый распылительный олово (ведущий контент 37%), разница между Их: